华为首席科学家廖恒7月25日接受近五个小时的专访，首次公开分享他对半导体产业底层逻辑的思考。（截自B站影片）
华为首席科学家廖恒日前在一场访谈中警告，包括英伟达（Nvidia，又译英伟达）在内的西方晶片巨头，在追求更强大处理器时，正面临日益逼近的物理极限，且传统製程的升级已基本失去经济效益。
廖恒还提出「18层宝塔」理论，将半导体产业链比作一座18层宝塔，从最底层的原材料、设备、工艺，到中间的架构、软体编译，再到顶层的模型与应用，构成完整体系。
彭博、IT之家、21世纪经济报导等报导，廖恒7月25日罕见公开露面，接受腾讯新闻「张小珺商业访谈录」近五个小时的专访，这是他首次公开分享对半导体产业底层逻辑的思考。
谈及半导体行业长期奉为圭臬的摩尔定律时，廖恒指出，目前摩尔定律仅体现在性能和能效的延续推进，而成本这一关键角度的经济效益已基本失效。
他指出，自16奈米、7奈米製程节点起，单位电晶体的成本已不再随製程推进而持续下降。
廖恒以英伟达为例说，他们透过不断增加计算裸片和高频宽记忆体来扩大规模，这必然存在一个极限。整个行业仍在向前推进，但一旦突破那个物理极限，就会发生雪崩。
面对物理限制的挑战，华为今年5月首次提出「韬定律」，目的绕过物理微缩的限制，以系统性降低时间常数（τ）为目标，透过逻辑折迭（Logic Folding）等技术持续压缩信号传播时延，从而变相提升电晶体密度。
廖恒强调，产业迭代不再仅依赖传统意义上的製程升级，精准定义关键问题并寻找有效方桉的底层方法论，才是技术持续突破的根本。
在访谈中，廖恒首次用「18层宝塔」来比喻整个半导体产业链，这比英伟达CEO黄仁勳的「千层糕」比喻更为宏大。他认为半导体产业从最底层的矿石、材料、设备、製造工艺，到中层的晶片架构、编译器、程式设计语言，再到顶层的模型演算法和应用服务，构成了至少18层的完整体系。
廖恒认为，产业链整体性能由「最短的层级短板」决定，各层级间相互约束、深度联动。由于硬体底层改动成本极高且流片週期长，而上层软体可快速反覆运算，因此业内的最优策略是利用上层软体快速试错，反向校准并优化底层硬体的研发方向。
廖恒认为，在摩尔定律红利放缓、全球供应链割裂的背景下，单纯比拼单晶片性能的时代已经过去。未来算力产业的竞争是贯通全链路的系统化竞争，中国国产晶片突围是一场长期的全产业链攻坚工程。
面对英伟达在单卡算力与规格上的硬性优势，廖恒表示，华为的选择是不进行「硬碰硬」的单点对抗，而是通过「跨层协同」，即用系统集群优势来弥补单晶片的硬体短板。
他提出一个比喻：「英伟达Blackwell架构有32倍的CUDA冗馀算力，而昇腾只有八倍。就像是有的家庭住大别墅，有的家庭挤在几十平方公尺的公寓，每一平都得精打细算。」
此外，廖恒高度评价深度求索（DeepSeek）创始人梁文锋。他指出，当行业普遍盲从单纯扩大规模（Scaling Law）、疯狂堆迭参数时，梁文锋主动选择了难度更高的稀疏启动架构。
他说：「他已经先知先觉地提前去解决一个他预期到的问题。这就是先验者的价值。」
